一起來了解銅箔軟連接

銅箔軟連接具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 ?！‰娮蛹夈~箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

涂碳銅箔的性能優勢

1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。

· 明顯降低電芯動態內阻增幅 ;

· 提高電池組的壓差一致性 ;

· 延長電池組壽命 ;

2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如：

· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力;

· 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力;

· 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力;

· 提高極片制成合格率,降低極片制造成本。

涂碳鋁箔與光箔的電池極片粘附力測試圖

使用涂碳鋁箔后極片粘附力由原來10gf提高到60gf(用膠帶或百格刀法)，粘附力顯著提高。

3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。

如：

· 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量;

· 改善活性物質和集流體之間的電接觸;

· 減少極化，提高功率性能。